低滲油導熱硅膠墊片介紹及應用

低滲油導熱硅膠墊片:穩(wěn)定可靠的多面手

2019年-2024年中國低滲油導熱硅膠墊片在中國TIM即熱界面材料中占比長期穩(wěn)定在30%，其制備工藝簡單、技術成熟，具有良好的穩(wěn)定性。除了具備導熱功能外，還擁有絕緣、填充、防震等多重作用。在手機、平板電腦等電子產品中，導熱墊片被廣泛應用于電池、芯片等發(fā)熱部件與外殼之間，既能有效傳導熱量，又能保護元器件免受震動影響，同時起到絕緣作用，防止短路。

導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質中，使用溫度450℃、壓力<6MPa（該材料作密封性能試驗時，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘）。但是在長期實際使用中，溫度若達到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對于滲透性強的氣體介質則僅有0.1~0.2MPa。

有機硅導熱墊片一般的特性：

（1）有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動；

（2）有適當的柔軟性，能與接觸面很好地貼合；

（3）不污染工藝介質；

（4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán)；

（5）低溫時不硬化，收縮量小；

（6）加工性能好，安裝、壓緊方便；

（7）不粘結密封面、拆卸容易；

（8）成本有競爭力，使用壽命長。

5G時代對電子產品的功能要求越來越高，對導熱散熱系統(tǒng)也提出了更加嚴苛的要求，很多制造商和材料廠家紛紛尋求導熱系數更高的材料，碳纖維導熱片逐漸被開發(fā)并導入市場。碳纖維導熱片是一種以導熱碳纖維為主要填料的導熱絕緣片，用于發(fā)熱元器件和散熱器之間，通過填充兩者縫隙之間的空氣，使得電子設備的熱量加速導出，從而保證電子產品的性能和壽命。導熱碳纖維是一種高導熱碳纖維材料，在纖維方向上的導熱系數可以超過銅，同時具有良好的機械性能和優(yōu)異的導熱及輻射散熱能力，由這種碳纖維制成的纖維狀高導熱碳粉本身呈纖維狀，可以設計導熱取向，這是區(qū)別于以往的導熱材料最大的不同和優(yōu)勢。

傳統(tǒng)導熱材料與碳纖維導熱材料的區(qū)別：

與現在市場上常用的導熱硅膠墊片相比，碳纖導熱墊片在熱阻、導熱系數、易用性、阻燃等級和墊片壽命這幾個關鍵參數上均有巨大突破，常用于便攜電子設備的散熱系統(tǒng)。碳纖導熱墊片因其導熱系數超高、質量輕、耐腐蝕、高模量、密度低、抗氧化、非氧化環(huán)境下耐超高溫、可反復使用、無硅油析出、干燥不粘膩、易施工等特性，適用于各類發(fā)熱密度高、尺寸精度要求高的設備部件，是不可替代的重要散熱系統(tǒng)部件，對于降低尖端設備的生產成本，促進高科技含量電子產品的技術革新具有顛覆性推動作用。